三星明年HBM4产能倍增，玻璃载板需求激增2.5倍

概述

三星电子计划于明年大幅扩产HBM4及第七代HBM4E高带宽内存芯片，预计产量将翻一番以上。与此同时，作为HBM制造关键环节的玻璃载板需求量预计将从今年的水平激增2.5倍，反映出先进存储芯片对精密制程材料需求的快速攀升。

据半导体行业消息人士20日透露，三星明年每月外包清洗玻璃载板的量将从今年的2万片增至5万片。这一数字在去年仅为一万片，今年翻倍至两万字，明年再次大幅上涨，凸显了HBM产能扩张对上游材料供应链的深远影响。

玻璃载板是临时附着在HBM DRAM晶圆底部的玻璃支撑件，用于在晶圆减薄和钻孔过程中防止弯曲或破裂。随着HBM堆叠层数增加，晶圆减薄技术和翘曲控制的重要性日益凸显。

三星目前准备的HBM4和HBM4E产品主要以12层及以上堆叠为主。尽管玻璃载板可重复使用，且消耗量因工艺加载方式和良率而异，但业内人士指出，相关需求量增长2.5倍极有可能意味着HBM4和HBM4E的产量将从今年至少增长两倍。

“随着三星扩大HBM生产，似乎正将高价值的HBM4产品置于核心地位。”一位行业官员表示。

今年2月，三星已开始使用10纳米级第六代（1c）DRAM和基于4纳米工艺的基础Die量产出货HBM4。5月，三星向包括英伟达在内的客户提供了12层HBM4E样品。

业界预计，三星明年的HBM生产规模将从今年的约18万片晶圆提升至约25万片，增幅近40%。按产品出货量计算，HBM4家族占比预计从今年约40%跃升至明年约80%，主要得益于HBM4E量产的加速推进。

这一调整表明，三星正通过提高高附加值HBM4系列产品的比重，优化其内存业务结构，以应对人工智能领域对高性能存储芯片日益增长的需求。