高通将Wi-Fi集成至耳机芯片以实现无损音频

概述

高通发布了其最新的音频解决方案 Snapdragon Sound Elite Gen 2，标志着无线耳机和音频眼镜交付高保真声音的方式发生了重大转变。新芯片将 低功耗 Wi-Fi 6E 直接集成到主处理器中，消除了此前代技术因需要独立 Wi-Fi 组件而产生的缺陷。

这一集成使设备能够直接连接至家庭 Wi-Fi 网络和云端，实现了此前仅靠蓝牙无法实现的真正 无损音频流媒体。通过融合连接能力、紧凑设计和增强的 AI 功能，高通旨在重振早已承诺的 Wi-Fi 驱动的可佩戴音频设备概念。

“如果这听起来像是熟悉的承诺，那可能是因为在 2023 年高通曾通过 S7 Pro 音频平台承诺过类似的功能，”行业分析指出，“但旧的方案需要单独的芯片，将其采用范围限制在单一主要产品上。”

这一举措解决了高端音频市场的一个关键瓶颈：带宽。虽然蓝牙技术有所改进，但它无法原生支持 24 位 96kHz 无损音频 所需的数据速率。通过利用 Wi-Fi，高通提供了一条通往工作室级无线聆听的途径，且不受传统短程协议的约束。

通往 Wi-Fi 耳机的道路充满了工程挑战。2023 年，高通推出了 S7 Pro 音频平台，该平台采用了扩展个人局域网 (XPAN) 技术。该平台理论上提供了相同的无损音频优势，但依赖于双芯片设置。

微型可穿戴设备制造商对于需要额外硅片且会增加成本、复杂性和功耗的方案持谨慎态度。因此，只有 小米的 Buds 5 Pro 一款设备发布了该技术，但从未在全球范围内发布。当时的市场需求根本不足以证明硬件开销的合理性。

高通的新款 Elite Gen 2 芯片通过将 Wi-Fi 功能整合到主 SoC 中解决了这一问题。这种单芯片设计为设备制造商带来了几个直接的好处：

这种整合表明，高通终于破解了让 Wi-Fi 音频在消费电子领域可行的代码。阻碍广泛采用的技术障碍已不复存在，有望为下一代音频设备打开大门。

除了连接性，高通还将 Elite Gen 2 定位为设备端人工智能的强大引擎。该公司声称新芯片提供的 AI 处理能力是前一代的两倍。计算能力的这一提升是高通车 智能可佩戴音频设备 愿景的核心——这类设备的功能远超单纯的音频播放。

增强的 AI 性能使得更复杂的实时音频处理成为可能，包括先进的降噪、空间音频渲染和语音激活功能。通过在芯片上本地处理这些任务，设备可以保持低延迟和高隐私性，而这些特性在完全依赖云端 AI 时往往会有所妥协。

高通还在探索音频和视觉传感的融合。该公司透露，正在与 Cleer 合作，开创一类配备内置相机的新型耳机。虽然细节仍然稀缺，但这意味着增加 AI 处理功率对于同时处理视频流、增强现实 (AR) 叠加层或手势识别功能与高质量音频是必要的。

这种多模态方法标志着耳机从纯粹的被动收听设备向可感知周围环境的可穿戴计算机的转变。相反，它们正在演变成能够与用户环境进行实时交互的可穿戴计算机。

高通正迅速将 Elite Gen 2 推向市场，并已与大品牌和科技品牌确立了合作伙伴关系。该公司确认正在与 HP 合作开发一款未披露的产品，并表示正与 Bose 密切合作。

虽然尚未宣布具体的产品发布，但这些知名玩家的参与为新平台提供了可信度。惠普和博斯历史上一直是何种高通音频技术的早期采用者，这表明 Elite Gen 2 可能会在明年出现在旗舰产品中。

这对消费者来说可能具有更广泛的影响。如果成功，Wi-Fi 耳机的广泛采用最终可能会使高端蓝牙编解码器（如 aptX Lossless 或 LDAC）在高端使用场景中变得过时。Wi-Fi 不仅提供更高的带宽，还提供了更宽的Effective范围，允许用户在家中自由移动而不会出现音频断连。

然而，挑战依然存在。这项技术的成功将取决于与现有家庭网络的无缝集成，以及支持高分辨率音频流媒体的内容库的开发。流媒体服务提供商还需要继续提高比特率，以充分利用增加的带宽。

就目前而言，高通的 Elite Gen 2 代表了一个关键的转折点。通过解决阻碍以往尝试的硬件限制，该公司正在为注重保真度和智能性的无线音频新时代奠定基础。随着合作伙伴开始展示其产品，业界正密切关注 Wi-Fi 耳机的梦想能否最终成为商业现实。